广州优博登录科技——包装行业领导者!
400-123-4567 admin@baidu.com

2009年9月入选国家“千人计划”特聘专家

 成功案例     |      2021-08-29 01:17

下载:  ( 5266KB ) 
输出:  BibTeX | EndNote (RIS)      
 
 
摘要 以折叠式手机的贸易化为符号,2019年被称为柔性电子“元年”。但除了成绩折叠手机的柔性显示外,更广义的柔性电子产物并没有大量呈现。个中一个重要原因是我们所熟悉的成果性电子系统并没有全部实现柔性化,譬喻,任何电子系统中都不行或缺的晶体管与集成电路并没有全柔性的替代方案。完成巨大的电子电路成果还离不开非柔性的集成电路芯片(IC)与印刷电路板(PCB)。为了降服这一短板,需要将成熟的集成电路芯片技能引入柔性电子系统。在实现集成电路芯片与柔性系统团结的两种技能蹊径——超薄芯片转移与柔性殽杂电子——中,基于印刷技能的柔性殽杂电子蹊径具有工艺简朴、本钱低、实用性强及易于家产化等一系列利益。本文先容了柔性殽杂电子的技能蹊径,总结了柔性电子印刷加工所需墨水质料和印刷工艺方面的研究希望,并回首了笔者团队已往10年中在印刷电子规模的研发实践与成就。本文旨在证明印刷加工可以或许缔造更贴近应用、更具市场竞争力的柔性电子产物,是现阶段推进柔性电子财富化的有效技妙手段。     处事  
   
  E-mail Alert  
  RSS  
               出书日期:  2020-01-10      宣布日期:  2020-01-15  
ZTFLH:    TB34      
 
通讯作者:  zcui2009@sinano.ac.cn     
作者简介:  崔铮,1988年获电子工程博士学位,1989—2009年先后在英国剑桥大学与英国卢瑟福国度尝试室从事微纳米加工技能与应用科研事情。2009年9月入选国度“千人打算”特聘专家,10月全职插手中科院苏州纳米所,建设印刷电子技能研究中心。中心在已往10年中从事科研偏向包罗有机无机电子墨水制备、印刷电子工艺、印刷太阳能电池、印刷薄膜晶体管、印刷有机与量子点发光、印刷柔性可穿着可拉伸电子、有机电子封装等。已颁发学术论文250余篇,在微纳米加工技能与印刷电子技能规模出书中英文专著8部。作为第一发现人的“图形化柔性透明导电膜及其制法”专利获第16届中国专利金奖。  

引用本文:      
崔铮. 柔性殽杂电子——基于印刷加工实现柔性电子制造[J]. 质料导报, 2020, 34(1): 1009-1013.
CUI Zheng. Flexible Hybrid Electronics: Manufacturing Flexible Electronics by Printing Technique . Materials Reports, 2020, 34(1): 1009-1013.
 
 
 
 
链接本文:    
 或           

1 William S, Wong, Alberto Salleo, ed. Flexible electronics: materials and applications, Springer, USA, 2009.
2 Boutry C M, Nguyen A, Lawal Q O, et al. Advanced Materials, 2015, 27(43), 6954.
3 Yao Y, Dong H, Hu W. Advanced Materials, 2016, 28(22), 4513.
4 Li T, Luo H, Qin L, et al. Small, 2016, 12(36), 5042.
5 Trung T Q, Lee N E. Advanced Materials, 2017, 29(3), 1603167.
6 Liu Y, He K, Chen G, et al. Chemical Reviews, 2017, 117(20),12893.
7 Long Y Z, Yu M, Sun B, et al.Chemical Society Reviews, 2012, 41(12), 4560.
8 Li R W, Liu G, ed. Flexible and stretchable electronics: materials, design, and devices, Pan Stanford Publishing Pte Ltd, Singapore, 2019
9 Shen G Z, Fan Z Y, ed. Flexible electronics:from materials to devices, World Scientific Publishing Co Pte Ltd, Singapore, 2016.
10 Sun Y, Rogers J A. Advanced Materials, 2007, 19(15), 1897.
11 Kim D H, Kim Y S, Wu J, et al. Advanced Materials, 2009, 21(36), 3703.
12 Cui Z. Nanofabrication: principles, capabilities and limits (2ed), Sprin-ger, USA, 2016.
13 Menard E, Lee K J, Khang D Y, et al. Applied Physics Letters, 2004, 84(26), 5398.
14 Cui Z, Qiu S, Zhou C, et al. Printed electronics: materials, technologies and applications, John Wiley & Sons, USA, 2016.
15 Kamyshny A, Magdassi S. Small, 2014, 10(17), 3515.
16 Yuan W, Wu X, Gu W, et al.Journal of Semiconductors, 2018, 39(1), 015002.
17 Zhong T, Jin N, Yuan W, et al. Materials, 2019, 12(18),3036.
18 Wu X, Shao S, Chen Z, et al. Nanotechnology, 2017, 28(3), 035203.
19 Huang Q, Zhu Y. Advanced Materials Technologies, 2019, 4(5), 1800546.
20 Cui Z,Gao Y. SID Symposium Digest of Technical Papers,2015, 46, 398.