首先SMT锡膏印刷机的运行进程主要有:进PCB板、锡膏印刷、出来pcb板三大部门,详细事情流程如下:
印刷机从Loader处吸收PCB → 拍照机举办识别定位 → 真空或夹板装置牢靠PCB →升降装置将pcb上升打仗到钢网→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按设定开始印刷→印刷完毕后刮刀回到本来位置→PCB与钢网开始疏散→印刷结果2D检讨→送出pcb →举办钢网清洗→印刷完成举办下一个印刷行动。
一、锡膏印刷机事情一般步调:
1、PCB电路板被沿着输送带送入锡膏印刷机。
2、呆板寻找PCB的主要边而且定位。
3、Z架向上移动至真空板的位置。
4、插手真空,安稳地牢靠PCB在特定的位置。
5、视觉轴(镜头)逐步移动至PCB的第一个方针(基准点),。
6、视觉轴(镜头)寻找相应的钢网下面的方针(基准点)。
7、呆板移动印网使之瞄准PCB,呆板可使印网在X、Y轴偏向移动和在θ轴偏向动弹。
8、钢网和PCB瞄准, Z形架将向上移动,发动PCB打仗印网的下面。
9、一旦移动到位,刮刀将敦促焊膏在网板上转动,优博登录,并通过网板上的孔印在PCB的PAD位上。
10、当印刷完成,Z形架向下移动发动PCB与钢网疏散。
11、呆板将送出PCB至下一工序。
12、印刷秘密求吸收下一张要印刷的pcb产物。
13、举办同样的进程,只是用第二个刮刀向相反的偏向印刷。
二、焊膏印刷机的操纵流程
1. 开机前查抄
1、查抄输入电源的电压、气源的气压是否切合要求。
2、查抄呆板各接线是否毗连好。
3、查抄设备是否精采接地。
4、查抄气动系统是否漏气,氛围输进口过滤装置有无积水,是否正常事情。
5、查抄呆板各传送皮带松紧是否适宜。
6、查抄是否有无关的碎物留在电控箱内,电控箱内各接线插座是否插接精采。
7、查抄有无东西等物体遗留在呆板内部。
8、按照所要印刷的PCB要求,筹备好相应的网板和锡膏。
9、查抄磁性顶针和真空吸盘是否按所要出产的PCB尺寸巨细摆放到事情台板上。
10、查抄清洗用卷纸有无装好,查抄酒精箱中氛围压力及液位(酒精箱内压力应为1~2kgc㎡,液面应超出液位感到器)。
11、查抄呆板的紧张制动开关是否弹起。
12、查抄三色灯事情是否正常,查抄呆板前后罩盖是否盖好。
三、开始出产前筹备
1、模板的筹备
(1)模板基材厚度及窗口尺寸巨细直接干系到焊膏印刷质量,从而影响到下一道SMT贴片的质量。模板应具有耐磨、孔隙无毛刺无锯齿、孔壁滑腻、焊膏渗透性好、网板拉伸小及回弹性好等特点。
(2)按照网框尺寸巨细移动网框支承板,将网框前后、阁下偏向的中心瞄准印刷机前横梁及左、右支承板上的标尺“0”刻度位置,居中摆放后,再将网板锁紧。