首先SMT锡膏印刷机的运行进程主要有：进PCB板、锡膏印刷、出来pcb板三大部门，详细事情流程如下：
印刷机从Loader处吸收PCB → 拍照机举办识别定位 → 真空或夹板装置牢靠PCB →升降装置将pcb上升打仗到钢网→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按设定开始印刷→印刷完毕后刮刀回到本来位置→PCB与钢网开始疏散→印刷结果2D检讨→送出pcb →举办钢网清洗→印刷完成举办下一个印刷行动。

一、锡膏印刷机事情一般步调：

1、PCB电路板被沿着输送带送入锡膏印刷机。

2、呆板寻找PCB的主要边而且定位。

3、Z架向上移动至真空板的位置。

4、插手真空,安稳地牢靠PCB在特定的位置。

5、视觉轴(镜头)逐步移动至PCB的第一个方针(基准点),。

6、视觉轴(镜头)寻找相应的钢网下面的方针(基准点)。

7、呆板移动印网使之瞄准PCB，呆板可使印网在X、Y轴偏向移动和在θ轴偏向动弹。

8、钢网和PCB瞄准， Z形架将向上移动，发动PCB打仗印网的下面。

9、一旦移动到位，刮刀将敦促焊膏在网板上转动，优博登录，并通过网板上的孔印在PCB的PAD位上。

10、当印刷完成，Z形架向下移动发动PCB与钢网疏散。

11、呆板将送出PCB至下一工序。

12、印刷秘密求吸收下一张要印刷的pcb产物。

13、举办同样的进程，只是用第二个刮刀向相反的偏向印刷。

二、焊膏印刷机的操纵流程 

1. 开机前查抄

1、查抄输入电源的电压、气源的气压是否切合要求。

2、查抄呆板各接线是否毗连好。

3、查抄设备是否精采接地。

4、查抄气动系统是否漏气,氛围输进口过滤装置有无积水，是否正常事情。

5、查抄呆板各传送皮带松紧是否适宜。

6、查抄是否有无关的碎物留在电控箱内，电控箱内各接线插座是否插接精采。

7、查抄有无东西等物体遗留在呆板内部。

8、按照所要印刷的PCB要求，筹备好相应的网板和锡膏。

9、查抄磁性顶针和真空吸盘是否按所要出产的PCB尺寸巨细摆放到事情台板上。

10、查抄清洗用卷纸有无装好，查抄酒精箱中氛围压力及液位(酒精箱内压力应为1~2kgc㎡,液面应超出液位感到器)。

11、查抄呆板的紧张制动开关是否弹起。

12、查抄三色灯事情是否正常，查抄呆板前后罩盖是否盖好。

三、开始出产前筹备

1、模板的筹备

（1）模板基材厚度及窗口尺寸巨细直接干系到焊膏印刷质量,从而影响到下一道SMT贴片的质量。模板应具有耐磨、孔隙无毛刺无锯齿、孔壁滑腻、焊膏渗透性好、网板拉伸小及回弹性好等特点。

（2）按照网框尺寸巨细移动网框支承板，将网框前后、阁下偏向的中心瞄准印刷机前横梁及左、右支承板上的标尺“0”刻度位置,居中摆放后，再将网板锁紧。